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2017年第二届计算机,机电一体化和电子工程国际学术会议(CMEE2017)
中国 • 福建 • 厦门市   2017年12月24日-2017年12月25日
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会议信息

       2017年第二届计算机,机电一体化和电子工程国际学术会议(CMEE2017)
                                                  www.cmee2017.org 

关于CMEE2017

欢迎参加2017年第二届计算机,机电一体化和电子工程(CMEE2017)国际会议,该会议将于2017年12月24-25日在中国厦门举行。

CMEE2017主要为计算机、机电一体化及电子工程领域的专家和学者提供高效、高质量、权威性的国际学术交流平台,促进相关领域的学术交流。CMEE2017真诚地欢迎来自世界各地的研究人员参与到交流中来!

第一届CMEE

第一届CMEE会议已于2016年11月20日至21日成功在中国北京成功举办,会议的论文集已由DEStech出版社出版,并成功被CPCI-S检索。

投稿须知

1.文章准备
  本次会议只接收全文投稿,且文章是 WORD  PDF 文件。
  文章的语言必须是英文。
  文章不能出现抄袭或一稿多投等现象,一经发现,文责自负。

2. 文章格式
   请严格按格式模板排版。格式模板下载: 
Template.doc
   下载并填写投稿表格: Submission Form
   文章篇幅一般为5个版面。如果超过5个版面,会产生超页版面费。

3. 论文提交
    请您将文章和填写好的投稿表格一并发送到会务组
    投稿邮箱: 
conf@cmee2017.org or cmee2017@sina.com
 邮件主题请标明“投稿-姓名-联系方式”。

出版情况

CMEE2017所有审稿后被录用的文章都将由 DEStech Publications 出版在 “Computer Science and Engineering (ISSN:2475-8841)” 学术期刊上。出版完成后,所有文章将由出版社提交至 EI Compendex, Thomson Reuters Web of Science CPCI-S (ISTP indexing) 和 CNKI Scholar 检索。

会议结束后,优秀论文将推荐至SCI和EI期刊。
会议检索完成后,会务组可以免费为有需要的作者提供检索报告。

DEStech Publications 出版社的论文集 EI Compendex 与 CPCI-S(ISTP)如下图:

 

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