2017年第二届计算机，机电一体化和电子工程国际学术会议（CMEE2017）
                                                  www.cmee2017.org 

关于CMEE2017

欢迎参加2017年第二届计算机，机电一体化和电子工程(CMEE2017)国际会议，该会议将于2017年12月24-25日在中国厦门举行。

CMEE2017主要为计算机、机电一体化及电子工程领域的专家和学者提供高效、高质量、权威性的国际学术交流平台，促进相关领域的学术交流。CMEE2017真诚地欢迎来自世界各地的研究人员参与到交流中来!

第一届CMEE

第一届CMEE会议已于2016年11月20日至21日成功在中国北京成功举办，会议的论文集已由DEStech出版社出版，并成功被CPCI-S检索。

投稿须知

1.文章准备
  本次会议只接收全文投稿，且文章是 WORD 或 PDF 文件。
  文章的语言必须是英文。
  文章不能出现抄袭或一稿多投等现象，一经发现，文责自负。

2. 文章格式
   请严格按格式模板排版。格式模板下载: Template.doc
   下载并填写投稿表格: Submission Form
   文章篇幅一般为5个版面。如果超过5个版面，会产生超页版面费。

3. 论文提交
    请您将文章和填写好的投稿表格一并发送到会务组
    投稿邮箱: conf@cmee2017.org or cmee2017@sina.com
　邮件主题请标明“投稿-姓名-联系方式”。

出版情况

CMEE2017所有审稿后被录用的文章都将由 DEStech Publications 出版在 “Computer Science and Engineering (ISSN:2475-8841)” 学术期刊上。出版完成后，所有文章将由出版社提交至 EI Compendex, Thomson Reuters Web of Science CPCI-S (ISTP indexing) 和 CNKI Scholar 检索。

会议结束后，优秀论文将推荐至SCI和EI期刊。
会议检索完成后，会务组可以免费为有需要的作者提供检索报告。

DEStech Publications 出版社的论文集 EI Compendex 与 CPCI-S(ISTP)如下图：